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台积电和联发科合作研发下一代7nm工艺芯片计划明年初量

时间:2017-03-11 21:57  来源:网易  阅读次数: 复制分享 我要评论

(原标题:12核心 联发科和台积电将研发7nm芯片)

【手机中国 新闻】据外媒报道,继台积电和联发科去年推出全球首款10nm工艺的Helio X30芯片之后,现在这两家厂商又在合作研发下一代7nm工艺芯片。据称它将拥有12个核心,比10nm移动芯片更快且效能更高。

联发科和台积电将研发7nm芯片

 

联发科目前推出的10核心旗舰芯片,包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款,目前只有X20、X25和X27已上市,它们采用三丛集架构,CPU由2个负责性能的核心,和4+4个负责功耗续航的核心组成。目前还不清楚这款7nm 10核芯片会采用怎样架构,不过有可能是4+4+4,即4个性能核心+8个续航核心组成。

尽管台积电的10纳米工艺的良品率并不让人满意,不过联发科和台积电仍然努力前行,计划在2018年初量产7nm手机芯片,这跟三星7nm手机芯片量产时间一致。